神舟碳纖維主要生產高端軍品，年產能10噸。全資子公司神舟碳纖維目前擁有10噸碳纖維產能，主要做高端軍品，目前該領域國內只有公司有產品產出。軍品領域國內每年需求量在26噸左右，因此供需缺口也比較大。
安泰科技（000969）：
稀土已經成為鋼研集團的優先戰略，安泰科技將是最大受益者。安泰科技依托鋼研集團強大的技術力量，高端稀土永磁研發起步較早，技術水平國內領先。產研一體化的研究團隊恰恰是國內其他稀土永磁企業缺乏的；山東微山湖稀土有限公司主要從事微山湖礦輕稀土原料的開采。微山湖礦是山東省唯一的稀土資源生產基地，也是目前國內三大輕稀土基地之一。集團收購微山稀土但解決游稀土原材料供給瓶頸后，公司已然占據了全產業鏈（原料-技術研發-生產-下游制品）的制高點；目前安泰科技的高端釹鐵硼產能已達到3000噸，用于風電設備等新能源產業，附加值遠高于普通釹鐵硼產品。
未來稀土行業整合預期增強。集團和股份公司同時進入到稀土產業上下游，將形成一定的同業競爭，因此未來鋼研集團和公司稀土產業的整合預期明顯存在，同時，涉足稀土產業而帶來的資金壓力將促使鋼研集團盡早做資本運營的安排。
新華錦（600735）：
2011年公司繼續將錫材加工的拓展作為戰略發展核心，力爭擴大錫材加工業務訂單，通過部分核心客戶的認證，進入其供應商體系。在全球主要封裝企業中，公司目前已通過日月光、富士康、華碩、三星半導體等的認證，并已開始接受訂單；Amkor、意法半導體、南通富士通微電子等企業的認證工作也在有序推進。
2011年3月的日本地震嚴重損害了日本千住金屬工業（占全球70%市場份額的BGA錫球最大供應商）的生產銷售，我們判斷這必將迫使各封裝企業重新考量其關鍵材料供應系統的穩健性，多元化其供應商，加快推進對新華錦等潛在供應商的認證評估進程。BGA錫球材料當前采購體系過度集中的格局有望順勢改變，潛在進入者機遇凸顯。
四方達（300179）：
由于國內聚晶超硬復合材料產業還處在起步階段，我們認為其發展需主要解決兩個層面的問題。一個是技術層面的問題，即先能夠拿出高技術含量的產品與國外產品在一些領域展開競爭，逐步蠶食國外廠商的市場份額。目前這一趨勢已經開始。另一個層面是價格的問題，即能夠逐步提升制備工藝，降低成本，并逐步在一些可能的領域內加快對硬質合金的取代，或以復合材料的形勢滲透。從趨勢上講，這兩個方面都沒有問題，需重點關注的是過程的快慢。
中國寶安（000009）：
公司大股東一直以來沒有增持過股權，使得寶安公司股權較為分散。本次股東大會通過的7500萬股股權激勵也僅占公司股本的6.88%。對于公司領導團隊控股較低的問題，公司高管表示，增持股權還需量力而行，長期以來公司面臨現金不足的問題，高管沒有足夠的資金來增持股權。2010年公司購買椰島的資金也是通過銀行貸款解決的，所以公司高管只有在現金充裕的情況下才會考慮增持股份一事。
大概是四年前，公司總經理看到關于石墨烯的資料，由于公司主營產品中有石墨這一品種，因此要求研發團隊進一步開發研究，現在是深圳貝特瑞的納米子公司進行研發。目前已完成石墨烯制備工藝的小試，正在進行中試，并已提交了該產品相關技術的發明專利申請一項，還沒有具體的產量時間表。石墨烯的需要主要還是靠下游驅動，從實驗到量產不是短期之內可以看到的，但是對其未來發展前景還是非常樂觀的。
公司內部有一個到2020年分三步走的目標規劃，其中包括總資產、凈資產、收入、利潤、公司市值等指標在內。在第一階段發展到2010年，各指標均超額完成，在修訂下一個五年規劃后，公司將在2015年時上一個大臺階。公司未來是以高科技中的新材料產品發展為主，可能會涉及到一些新興產業、軍工等。在新能源方面，公司采取提前布局，全面發展的策略，目前發展勢頭迅猛，已經可以覆蓋新能源汽車整條產業鏈，子公司業務涵蓋正極、負極等電池材料、電機及其控制器、電池檢測設備、電池管理系統、新能源汽車充電站等新能源汽車產業鏈中關鍵環節。公司未來發展規劃三條主線非常清晰，除了新能源以外，還將重點發展醫藥以及地產。醫藥方面公司將著重于生物工程的發展，其中馬應龍將出資1個億來實現整體發展規劃。地產方面，公司將放棄中小項目的開發，集中資金和精力放在大項目上。公司在海南三亞海棠灣880畝農場土地還處于前期鋪墊工作中。
天富熱電（600509）：
公司60萬千瓦熱電聯產項目獲得國家發改委核準，預計2012年投產，屆時公司產能規模翻倍。在原料采購方面，集團供應公司煤價僅164元/噸，集團塔西、南山煤礦技改擴產后，規模達到200萬噸，能夠滿足公司擴產后的燃料需求。
碳化硅項目前景無限：2010年公司加強了晶片銷售力度，市場開拓取得一定成效，全年共實現晶片銷售收入576.10萬元，較上年增長了272.87%。碳化硅項目為公司與中科院物理所合作研發生產，碳化硅是新材料的重要代表，廣泛應用于航天軍工、新能源汽車、智能電網、LED、節能電器等方面，該技術國內唯一，打破了美國GREE公司的技術壟斷，銷售價格可比GREE低20-30%，該項目2寸、3寸晶片良品率可達到80%、50%，4寸晶片也將獲得突破，產能規模可達到3萬片，預計2012年貢獻EPS0.1元。
資金壓力凸顯，融資進行時：公司計劃新建2×330MW熱電聯產項目需投資26億元，公司另有其他電網、熱網工程，2011年的資金需求十分龐大。公司擬定向增發2億股，增發價不低于10.5元。目前增發工作進展順利。