2023年先進封裝概念受益的上市公司名單（7月1日）

　　以下是南方財富網為您整理的2023年先進封裝概念股：

　　深科達688328：6月30日消息，資金凈流入1570.58萬元，超大單凈流入185.34萬元，成交金額3.53億元。

　　2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金36,000.00萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中，固晶機和AOI檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備，CP測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

　　賽微電子300456：6月30日消息，賽微電子主力資金凈流入8044.37萬元，超大單資金凈流入7121.68萬元，散戶資金凈流出4451.3萬元。

　　公司是業界最早成功開發適于規�；�量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

　　興森科技002436：6月30日消息，資金凈流入2843.85萬元，超大單資金凈流入3600.76萬元，成交金額4.86億元。

　　主營IC載板，應用于半導體先進封裝測試領域；為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務。

　　同興達002845：6月30日該股主力資金凈流出1256.89萬元，超大單資金凈流入279.24萬元，大單資金凈流出1536.13萬元，中單資金凈流出245.71萬元，散戶資金凈流入1502.59萬元。

　　公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領域。

　　張江高科600895：6月30日該股主力凈流入1655.75萬元，超大單凈流入1456.01萬元，大單凈流入199.74萬元，中單凈流出364.01萬元，散戶凈流出1291.74萬元。

　　公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創業投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務，設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于8寸線或12寸線的大規模工業生產。

　　中富電路300814：6月30日消息，中富電路6月30日主力資金凈流出314.5萬元，超大單資金凈流出26.78萬元，大單資金凈流出287.71萬元，散戶資金凈流入452.43萬元。

　　4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、先進封裝等市場及產品。

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