以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年封裝基板概念股：

　　 1、上海新陽(yáng)：

　　近3日上海新陽(yáng)上漲6.23%，現(xiàn)報(bào)41.11元，2023年股價(jià)上漲30.55%，總市值128.83億元。

　　 2、興森科技：興森科技是中國(guó)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一。2020年，公司IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入3.36億元，同比增長(zhǎng)13%；全年出貨面積12.67萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)17%。

　　興森科技（002436）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲3.68%，最新報(bào)12.76元，2023年來(lái)上漲19.51%。

　　 3、中英科技：在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國(guó)大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國(guó)內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

　　回顧近3個(gè)交易日，中英科技期間整體上漲0.34%，最高價(jià)為31.09元，總市值上漲了827.2萬(wàn)元。2023年股價(jià)上漲21.41%。

　　 4、深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　近3日深南電路下跌0.07%，現(xiàn)報(bào)92.26元，2023年股價(jià)上漲20.5%，總市值473.18億元。

　　 5、光華科技：

　　光華科技（002741）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌3.54%，最新報(bào)18.64元，2023年來(lái)上漲0.7%。

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