封裝基板概念股2023年有：

　　上海新陽300236：上海新陽在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為33.95%、32.42%、34.15%、35.43%。

　　回顧近30個交易日，上海新陽股價上漲8.56%，總市值下跌了10.72億，當前市值為117.02億元。2023年股價上漲24.55%。

　　中英科技300936：中英科技在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為47.91%、48.09%、45.62%、37.21%。

　　在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　近30日股價下跌16.82%，2023年股價上漲11.24%。

　　興森科技002436：興森科技在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為29.56%、30.68%、30.93%、32.17%。

　　擬設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設月產(chǎn)能為2，000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術及產(chǎn)品難題。項目總投資額預計約人民幣60億元。項目建設周期：項目分兩期建設，自獲得用地后3個月內(nèi)啟動建設，一期建設工期預計為18個月，最終以實際建設進度為準。

　　興森科技在近30日股價上漲26.99%，最高價為16.68元，最低價為11.11元。當前市值為251.91億元，2023年股價上漲33.53%。

　　正業(yè)科技300410：在毛利率方面，公司從2019年到2021年，分別為27.89%、28.88%、32.23%。

　　回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價下跌18.81%，總市值下跌了2.39億，當前市值為28.93億元。2023年股價下跌-25.85%。

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