以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝概念股：

　　文一科技：當(dāng)前市值19.85億。5月12日消息，文一科技開盤報12.51元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌0.24%報12.530元。

　　公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　近30日股價下跌26.98%，2023年股價下跌-39.66%。

　　聞泰科技：5月12日消息，開盤報53.64元，截至15點(diǎn)，該股漲0.02%報53.710元。當(dāng)前市值667.51億。

　　安世半導(dǎo)體計劃18億元投資先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

　　在近30個交易日中，聞泰科技有10天下跌，期間整體下跌5.18%，最高價為68.62元，最低價為53.7元。和30個交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了34.55億元，下跌了5.18%。

　　江化微：5月12日消息，江化微截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.13%，報22.350元；5日內(nèi)股價下跌0.18%，市值為66.3億元。

　　公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內(nèi)6寸晶圓、8寸先進(jìn)封裝凸塊芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司在上述領(lǐng)域取得了先發(fā)優(yōu)勢，為公司帶來一定的價格優(yōu)勢和更多業(yè)務(wù)機(jī)會。

　　回顧近30個交易日，江化微下跌10.07%，最高價為26.9元，總成交量3.26億手。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。