以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年晶圓測試概念股：

　　華峰測控：從近三年凈利率來看，華峰測控近三年凈利率均值為46.71%，過去三年凈利率最低為2019年的40.06%，最高為2020年的50.11%。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動測試的模擬測試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測的分立器件測試系統(tǒng)，并且可以自動實現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　華峰測控近7個交易日，期間整體下跌4.19%，最高價為248.75元，最低價為258.49元，總成交量558.26萬手。2023年來下跌-16.33%。

　　利揚芯片：從公司近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為23.81%，過去三年凈利率最低為2020年的20.55%，最高為2021年的27.06%。

　　廣東利揚芯片測試股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測試的公司，主營業(yè)務(wù)包集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測試和成品測試。

　　利揚芯片近7個交易日，期間整體下跌0.63%，最高價為28.48元，最低價為29.6元，總成交量874.18萬手。2023年來上漲1.65%。

　　韋爾股份：從韋爾股份近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為12.52%，過去三年凈利率最低為2019年的5.17%，最高為2021年的18.86%。

　　2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01億股購買資產(chǎn)，本次交易標(biāo)的公司中豪威科技、思比科為芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售，從銷售額和市場占有率來看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大圖像傳感器供應(yīng)商，其CMOS圖像傳感器在中高端智能手機市場占有較高份額，在安防、汽車用圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，思比科CMOS圖像傳感器在國內(nèi)中低端智能手機市場占有較高份額。標(biāo)的公司客戶主要集中在移動通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級和補充流動資金。CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級項目總投資13.64億元，項目主要用于汽車及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級研發(fā)。

　　在近7個交易日中，韋爾股份有5天下跌，期間整體下跌0.92%，最高價為93.06元，最低價為90.66元。和7個交易日前相比，韋爾股份的市值下跌了9.83億元。

　　華潤微：從公司近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為19.8%，過去三年凈利率最低為2019年的8.92%，最高為2021年的24.41%。

　　公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計在2022年可以實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目，補充流動資金。華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目總投資42億元，達產(chǎn)后主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　近7日股價上漲2.98%，2023年股價上漲11.25%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。