下周，共有7只新股可申購，為科創板日聯科技、創業板中科磁業、創業板國泰環保、創業板科源制藥、科創板云天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　日聯科技（688531）

　　

　　申購代碼：787531

　　單一賬戶申購上限：5000股

　　申購數量：500股整數倍

　　中簽繳款日：3月24日

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為海通證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為6.4元。

　　公司經營范圍為電子工業專用設備、專用儀器儀表、社會公共安全設備及器材、工業自動控制系統裝置、連續搬運設備的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務、生產、銷售、機械設備租賃;計算機軟件的設計、研發、銷售;自營和代理各類商品和技術的進出口。

　　公司2022年第三季度財報顯示，日聯科技總資產6.56億元，凈資產3.94億元，營業收入3.2億元，凈利潤3250.25萬元，資本公積3.03億元，未分配利潤2467.28萬。

　　中科磁業（301141）

　　中科磁業(301141)：申購日期3月23日，網上發行564.8萬股，申購上限5500股，網上頂格申購需配市值5.5萬元。

　　中科磁業本次發行的保薦機構為天風證券股份有限公司。

　　公司主要致力于主要從事永磁材料的研發、生產和銷售。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業績中，總資產約6.08億元，凈資產約4.13億元，營業收入約6.19億元，凈利潤約4.13億元。

　　國泰環保（301203）

　　該新股主要承銷商為國信證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為8.09元。

　　公司致力于污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　財報方面，國泰環保最新報告期2022年第四季度實現營業收入約3.76億元，實現凈利潤約1.52億元，資本公積約5839.73萬元，未分配利潤約4.12億元。

　　科源制藥（301281）

　　科源制藥：3月24日申購，發行量為1935萬股，占發行后總股本的比例為25.02%，其中網上發行551.45萬股，申購上限5500股。

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為8.3元。

　　公司經營范圍為許可項目:新化學物質生產;藥品生產;藥品委托生產;危險化學品生產。一般項目:基礎化學原料制造;化工產品生產。

　　公司的2022年第四季度財報，顯示資產總額為6.52億元，凈資產為5.2億元，營業收入為4.43億元。

　　云天勵飛（688343）

　　3月24日可申購云天勵飛，云天勵飛發行量約8878.34萬股，占發行后總股本的比例為25%，其中網上發行約1480萬股，申購代碼787343，單一賬戶申購上限1.45萬股，申購數量500股整數倍。

　　云天勵飛本次發行的保薦機構為中信證券股份有限公司。

　　公司主要致力于公司作為業內領先的人工智能企業，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　根據公司2022年第四季度財報，云天勵飛在2022年第四季度的資產總額為16.23億元，凈資產11.04億元，少數股東權益-78.15萬元，營業收入5.46億元，凈利潤-4.37億元，資本公積20.36億元，未分配利潤-11.98億元。

　　募集的資金將投入于公司的補充流動資金項目、城市AI計算中樞及智慧應用研發項目、基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目、面向場景的下一代AI技術研發項目等，預計投資的金額分別為140000萬元、80064.72萬元、50088.6萬元、30010萬元。

　　南芯科技（688484）

　　根據交易所公告，南芯科技于3月24日申購，申購代碼787484，申購數量上限1.05萬股，網上頂格申購需配市值10.5萬元。

　　本次新股的主承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發行前其每股凈資產為2.84元。

　　公司主營業務為模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　公司在2022年第四季度的業績中，資產總額達23.04億元，凈資產10.74億元，營業收入13.01億元。

　　募集的資金預計用于高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、汽車電子芯片研發和產業化項目、補充流動資金、測試中心建設項目等，預計投資的金額分別為45686.45萬元、33484.43萬元、33000萬元、30910.82萬元。

　　華海誠科（688535）

　　華海誠科（688535）計算機、通信和其他電子設備制造業，發行總數2018萬股，行業市盈率29.25倍。

　　光大證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為5.85元。

　　公司從事半導體封裝材料的研發及產業化。

　　財報方面，公司2022年第四季度財報顯示總資產約5.06億元，凈資產約3.79億元，營業收入約3.03億元，凈利潤約3.79億元。

　　本次募集資金將用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金，項目投資金額分別為20000萬元、8600萬元、6000萬元。

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