下周，共有7只新股可申購，為科創板日聯科技、創業板中科磁業、創業板國泰環保、創業板科源制藥、科創板云天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　日聯科技（688531）

　　

　　申購代碼：787531

　　單一賬戶申購上限：5000股

　　申購數量：500股整數倍

　　中簽繳款日：2023年3月24日

　　本次發行的主要承銷商為海通證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為6.4元。

　　公司主要致力于微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發、生產、銷售與服務。

　　財報方面，日聯科技最新報告期2022年第三季度實現營業收入約3.2億元，實現凈利潤約3250.25萬元，資本公積約3.03億元，未分配利潤約2467.28萬元。

　　募集的資金將投入于公司的重慶X射線檢測裝備生產基地建設項目、X射線源產業化建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金等，預計投資的金額分別為28200萬元、11800萬元、11325萬元、8675萬元。

　　中科磁業（301141）

　　中科磁業申購時間為2023年3月23日，本次公開發行股份數量2215萬股，其中，網上發行數量為564.8萬股，網下配售數量為1317.95萬股，參考行業市盈率為29.29倍。

　　天風證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為5.89元。

　　公司主要從事主要從事永磁材料的研發、生產和銷售。

　　公司2022年第四季度財報顯示，中科磁業總資產6.08億元，凈資產4.13億元，營業收入6.19億元，凈利潤8938.22萬元，資本公積7566.47萬元，未分配利潤2.44億。

　　募集的資金預計用于年產6000噸高性能電機磁瓦及年產1000噸高性能釹鐵硼磁鋼技改項目、補充營運資金、研發技術中心建設改造項目等，預計投資的金額分別為24511萬元、8000萬元、4046.96萬元。

　　國泰環保（301203）

　　國泰環保發行總數約2000萬股，網上發行約為510萬股，申購日期為3月24日，申購代碼為301203，單一賬戶申購上限5000股，申購數量500股整數倍。

　　本次新股的主承銷商為國信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發行前其每股凈資產為8.09元。

　　公司致力于污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　財報中，國泰環保最近一期的2022年第四季度實現了近3.76億元的營業收入，實現凈利潤約1.52億元，資本公積約5839.73萬元，未分配利潤約4.12億元。

　　科源制藥（301281）

　　行業平均市盈率26.72倍，發行日期為3月24日，申購上限5500股，網上頂格申購需配市值5.5萬元。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為8.3元。

　　公司從事化學原料藥及其制劑產品的研發、生產和銷售。

　　公司的2022年第四季度財報，顯示資產總額為6.52億元，凈資產為5.2億元，營業收入為4.43億元。

　　募集的資金將投入于公司的補充流動資金、原料藥綜合生產線技術改造項目、研究院建設及藥物研發項目、藥用原料綠色智能柔性生產線項目等，預計投資的金額分別為13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　云天勵飛（688343）

　　3月24日可申購云天勵飛，云天勵飛發行量約8878.34萬股，占發行后總股本的比例為25%，其中網上發行約1480萬股，申購代碼787343，單一賬戶申購上限1.45萬股，申購數量500股整數倍。

　　云天勵飛本次發行的保薦機構為中信證券股份有限公司。

　　公司主營業務為公司作為業內領先的人工智能企業，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產約16.23億元，凈資產約11.04億元，營業收入約5.46億元，凈利潤約-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　南芯科技（688484）

　　3月24日，南芯科技新股發行。根據披露：

　　本次發行的主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為2.84元。

　　公司主要致力于模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　財報方面，公司2022年第四季度財報顯示總資產約23.04億元，凈資產約10.74億元，營業收入約13.01億元，凈利潤約10.74億元。

　　華海誠科（688535）

　　

　　申購代碼：787535

　　單一賬戶申購上限：5000股

　　申購數量：500股整數倍

　　中簽繳款日：3月28日

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為光大證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為5.85元。

　　公司從事半導體封裝材料的研發及產業化。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約5.06億元，凈資產約3.79億元，營業收入約3.03億元，凈利潤約4122.68萬元，資本公積約1.86億元，未分配利潤約1.2億元。

　　募集的資金預計用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金等，預計投資的金額分別為20000萬元、8600萬元、6000萬元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。