星期五，共有5只新股可申購，為創業板國泰環保、創業板科源制藥、科創板云天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

　　國泰環保（301203）

　　據交易所公告，國泰環保3月24日申購，申購代碼：301203，發行價格：46.13元/股，申購數量上限5000股，網上頂格申購需配市值5萬元。

　　該新股主要承銷商為國信證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為8.09元。

　　公司致力于污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

　　公司在2022年第四季度的業績中，資產總額達6.34億元，凈資產5.72億元，少數股東權益1156.87萬元，營業收入3.76億元。

　　此次募集資金擬投入17147.27萬元于研發中心項目、15829.47萬元于成套設備制造基地項目，項目總投資金額為3.3億元，實際募集資金為9.23億元。

　　科源制藥（301281）

　　科源制藥發行價格44.18元/股，發行數量1935萬股，網上發行551.45萬股，申購代碼301281，申購上限5500股，頂格申購需配市值5.5萬元。

　　本次新股的主承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發行前其每股凈資產為8.3元。

　　公司主營業務為化學原料藥及其制劑產品的研發、生產和銷售。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約6.52億元，凈資產約5.2億元，營業收入約4.43億元，凈利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　該新股本次募集資金將用于補充流動資金，金額13500萬元；原料藥綜合生產線技術改造項目，金額10809.09萬元；研究院建設及藥物研發項目，金額8466.69萬元，項目投資金額總計3.82億元，實際募集資金總額8.55億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）4.73億元，投資金額總計與實際募集資金總額比44.66%。

　　云天勵飛（688343）

　　云天勵飛發行價格每股43.92元，行業平均市盈率55.35倍，2023年3月24日發行，申購上限1.45萬股，網上頂格申購需配市值14.5萬元。

　　云天勵飛本次發行的保薦機構為中信證券股份有限公司。

　　公司主要從事公司作為業內領先的人工智能企業，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　公司的2022年第四季度財報，顯示資產總額為16.23億元，凈資產為11.04億元，少數股東權益為-78.15萬元，營業收入為5.46億元。

　　本次募資投向補充流動資金項目金額140000萬元；投向城市AI計算中樞及智慧應用研發項目金額80064.72萬元；投向基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目金額50088.6萬元，項目投資金額總計30.02億元，實際募集資金總額38.99億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）8.98億元，投資金額總計與實際募集資金總額比76.98%。

　　南芯科技（688484）

　　南芯科技發行量為6353萬股，占發行后總股本的比例為15%，網上發行1080萬股，發行市盈率71.56倍，于2023年3月24日申購，申購代碼787484，申購價格每股39.99元，單一賬戶申購上限1.05萬股，申購數量500股整數倍。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為2.84元。

　　公司從事模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　公司2022年第四季度財報顯示，南芯科技總資產23.04億元，凈資產10.74億元，營業收入13.01億元，凈利潤2.46億元，資本公積4億元，未分配利潤2.72億。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目，金額為45686.45萬元；汽車電子芯片研發和產業化項目，金額為33484.43萬元；補充流動資金，金額為33000萬元，項目投資總額為16.58億元，實際募集資金總額為25.41億元。

　　華海誠科（688535）

　　證券簡稱：華海誠科，證券代碼：688535，申購代碼：787535，申購時間：3月24日，發行數量：2018萬股，上網發行數量：514.55萬股，發行價格：35元/股，市盈率：69.08倍，個人申購上限：5000股，募集資金：7.06億元。

　　光大證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為5.85元。

　　公司主營業務為半導體封裝材料的研發及產業化。

　　根據公司2022年第四季度財報，華海誠科在2022年第四季度的資產總額為5.06億元，凈資產3.79億元，營業收入3.03億元，凈利潤4122.68萬元，資本公積1.86億元，未分配利潤1.2億元。

　　此次募集資金中預計20000萬元投向高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、8600萬元投向研發中心提升項目、6000萬元投向補充流動資金，項目總投資金額為3.46億元，實際募集資金為7.06億元。

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