根據(jù)交易所的消息，頎中科技網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.05579654%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為12.1元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.17億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為4630.05萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為415.73萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為829.81億股。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，頎中科技總資產(chǎn)48.23億元，凈資產(chǎn)32.23億元，營業(yè)收入13.17億元，凈利潤3.03億元，資本公積14.61億元，未分配利潤7.61億。

　　本次募資投向頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目金額96973.75萬元；投向頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項(xiàng)目金額50000萬元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目金額43566.8萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)20億元，實(shí)際募集資金總額24.2億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）4.2億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比82.64%。

　　公司主營業(yè)務(wù)為提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。