4月20日可申購晶合集成。

　　2023年4月20日申購。

　　中國國際金融股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為8.72元。

　　公司經營范圍為集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。

　　公司在2022年第四季度的業績中，資產總額達387.65億元，凈資產180.5億元，少數股東權益49.26億元，營業收入100.51億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、補充流動資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

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