星期三這只新股上市申購(gòu)�。ㄖ行炯�成）

　　于4月26日在上海證券交易所上市申購(gòu)

　　新股相關(guān)內(nèi)容

　　股票簡(jiǎn)稱：中芯集成

　　股票代碼：688469

　　上市地點(diǎn)：上海證券交易所科創(chuàng)板

　　申購(gòu)代碼：787469

　　發(fā)行價(jià)格（元/股）：-

　　發(fā)行市盈率：-

　　市盈率參考行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-26 （周三）

　　網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（股）：169，200，000

　　老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量（股）：-

　　申購(gòu)數(shù)量上限（股）：423，000

　　網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值（萬(wàn)元）：423

　　網(wǎng)下申購(gòu)需配市值（萬(wàn)元）：1000

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：32.13

　　實(shí)際募集資金總額（億元）：-

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/26

　　網(wǎng)下配售數(shù)量（股）：676，800，000

　　總發(fā)行數(shù)量（股）：1，692，000，000

　　中簽繳款日期：2023-04-28 （周五）

　　網(wǎng)上申購(gòu)市值確認(rèn)日：T-2日（T：網(wǎng)上申購(gòu)日）

　　網(wǎng)下申購(gòu)市值確認(rèn)日：2023-04-19 （周三

　　市盈率參考行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　參考行業(yè)市盈率：32.13

　　中簽號(hào)公布日期：2023-04-28 （周五）

　　主承銷(xiāo)商：海通證券股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：0.68

　　承銷(xiāo)方式：余額包銷(xiāo)

　　公司簡(jiǎn)介：

　　紹興中芯集成電路制造股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過(guò)了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車(chē)質(zhì)量管理體系）等一系列國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，同時(shí)推行ISO26262（道路車(chē)輛功能安全體系），并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部客戶建立了合作關(guān)系。公司秉承市場(chǎng)為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系，在關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)，形成了較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)及規(guī)�；�工藝開(kāi)發(fā)能力。公司共承擔(dān)了4項(xiàng)重大科技專(zhuān)項(xiàng)，包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目以及參與的“汽車(chē)級(jí)高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺(tái)”項(xiàng)目及“圓片級(jí)真空封裝及其測(cè)試技術(shù)與平臺(tái)”項(xiàng)目。截至2021年12月31日，公司擁有發(fā)明專(zhuān)利57項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利35項(xiàng)。

　　經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體（硅及各類(lèi)化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷(xiāo)售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。