明天，1只新股將公布網上發行中簽率，為科創板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　科創板晶合集成網上發行中簽率公布日期：2023年4月21日，中簽號公布日期：2023年4月24日

　　本次發行價格為19.86元/股，發行股票數量為5.02億股，網下發行數量為3.05億股，網上發行數量為7021.45萬股。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約387.65億元，凈資產約180.5億元，營業收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　公司經營范圍為集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。

　　本次募資投向收購制造基地廠房及廠務設施金額310000萬元；投向28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目金額245000萬元；投向40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目金額150000萬元，項目投資金額總計95億元，實際募集資金總額99.6億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）4.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比95.38%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。