5月5日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡稱為晶合集成，證券代碼為688249，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍。

　　公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司在2023年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。