晶合集成（688249）今日上市，發(fā)行數(shù)量為5.02億股，每股定價(jià)19.86元。

　　晶合集成上市第一天表現(xiàn)：

　　以22.98元開(kāi)盤(pán)，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)15.71%，19.87元收盤(pán)，漲幅0.05%，當(dāng)天換手率53.33%，最高漲幅20.14%，當(dāng)天成交均價(jià)20.49元，每中一簽獲利315元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)，晶合集成在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為381.66億元，凈資產(chǎn)176.82億元，少數(shù)股東權(quán)益48.8億元，營(yíng)業(yè)收入10.9億元，凈利潤(rùn)-3.76億元，資本公積112.09億元，未分配利潤(rùn)4854.52萬(wàn)元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，金額為310000萬(wàn)元；28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，金額為245000萬(wàn)元；40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，金額為150000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為95億元，實(shí)際募集資金總額為99.6億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。