景旺電子可轉債安排于2023年5月9日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　末"八"位數：02334703，52334703

　　末"九"位數：993865398

　　末"十"位數：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數：01466448574

　　末"五"位數：96487

　　末"六"位數：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數：6232733

　　公司所屬行業為制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業

　　5月5日消息，景旺電子截至15時，該股跌4.59%，報22.430元；5日內股價下跌3.7%，市值為190.04億元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為24.12%，過去五年營收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　公司介紹：。公司主要從事印制電路板的研發、生產和銷售，是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產能，可以為全球客戶提供多樣化的產品選擇與一站式服務。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。