于5月10日在上海證券交易所上市，證券簡稱：中芯集成，證券代碼：688469，發行價：5.69元/股。

　　公司主營業務為功率半導體和MEMS傳感器等模擬類芯片領域的一站式晶圓代工及封裝測試業務。

　　根據公司2023年第一季度財報，中芯集成在2023年第一季度的資產總額為284.94億元，凈資產64.96億元，營業收入11.55億元，凈利潤-6.2億元，資本公積4.61億元，未分配利潤-25.83億元。

　　公司本次募集資金96.27億元，其中1100000萬元用于二期晶圓制造項目；656400萬元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目；434000萬元用于補充流動資金。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。