力合微（688589）本次發行的可轉債簡稱為“力合轉債”，債券代碼“118036”。本次擬發行可轉債總額為3.8億元，發行價格100元。本次發行的可轉債票面利率為第一年0.30%、第二年0.50%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年2.50%。本次發行的可轉債向發行人在股權登記日(2023年6月27日，T-1日)收市后中國結算上海分公司登記在冊的原股東優先配售，原股東優先配售后余額(含原股東放棄優先配售部分)通過上交所交易系統網上向社會公眾投資者發行，余額由保薦人(主承銷商)包銷。本次網上申購日為2023年6月28日。

　　公司介紹：發行人是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將研發成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

　　募集資金用途：科技儲備資金項目、智慧光伏及電池智慧管理PLC芯片研發及產業化項目、智能家居多模通信網關及智能設備PLC芯片研發及產業化項目。

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