半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

　　晶方科技603005：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲22.33%，總市值上漲了12.14億，當(dāng)前市值為138.81億元。2024年股價(jià)下跌-3.24%。

　　晶方科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復(fù)合增長為8.5%；每股收益0.23元。

　　公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

　　6月20日15時(shí)截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價(jià)報(bào)21.270元，較上一個(gè)交易日跌1.9%。當(dāng)日換手率為19.41%，成交量達(dá)到1.27億手，成交額總計(jì)為21.47億元。

　　通富微電002156：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲16.94%，總市值上漲了9.14億，當(dāng)前市值為365.59億元。2024年股價(jià)上漲4.03%。

　　2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近三年復(fù)合增長為-57.92%；每股收益0.11元。

　　6月20日消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)24.32元，收盤于24.090元，跌2.78%。當(dāng)日最高價(jià)24.87元，最低達(dá)24.05元，總市值365.59億。

　　華天科技002185：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲8.53%，總市值下跌了6408.97萬，當(dāng)前市值為266.61億元。2024年股價(jià)下跌-2.4%。

　　公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近五年復(fù)合增長為-5.75%；每股收益0.07元。

　　6月20日消息，華天科技截至收盤，該股報(bào)8.320元，跌1.89%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.04%，總市值為266.61億元。

　　太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.98%，最高價(jià)為6.3元，總市值下跌了2.53億，當(dāng)前市值為127.64億元。

　　上海新陽：近5日股價(jià)下跌3.07%，2024年股價(jià)下跌-5.96%。

　　興森科技：近5日興森科技股價(jià)下跌6.37%，總市值下跌了11.32億，當(dāng)前市值為177.75億元。2024年股價(jià)下跌-40.02%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。