2025年半導體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭上市公司有：

長電科技：半導體封裝龍頭股，

公司2025年第二季度實現(xiàn)營收92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%。

回顧近30個交易日，長電科技上漲14.81%，最高價為42.69元，總成交量29.71億手。

康強電子：半導體封裝龍頭股，

2025年第二季度季報顯示，公司營收5.32億，同比增長-2.31%；實現(xiàn)歸母凈利潤3356.5萬，同比增長18.51%；每股收益為0.09元。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲4.62%，最高價為18.24元，當前市值為66.28億元。

晶方科技：半導體封裝龍頭股，

公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收3.76億，同比增長27.9%；毛利潤1.78億。

晶方科技在近30日股價上漲7.33%，最高價為33.78元，最低價為29.72元。當前市值為216.06億元，2025年股價上漲14.45%。

半導體封裝概念其他的還有：深科技、聚飛光電、滬硅產業(yè)、北斗星通、勁拓股份、快克智能、飛鹿股份、聯(lián)瑞新材、聞泰科技、聯(lián)得裝備、芯朋微、興森科技、賽騰股份、太極實業(yè)、歌爾股份、上海新陽、飛凱材料、雅克科技等。

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