華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

9月25日收盤短訊，市值達(dá)到380.4億。

在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)之一，與華為海思有合作。

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

9月25日，通富微電開盤報(bào)39.68元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲2.86%，報(bào)價(jià)為38.800元，當(dāng)日最高價(jià)為39.98元。換手率17.94%，市盈率為86.22，7日內(nèi)股價(jià)上漲13.02%。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

9月25日，晶方科技(603005)今日開盤報(bào)32.9元，收盤價(jià)為32.980元，跌0.12%，日換手率為9.92%，成交額為21.26億元，近5日該股累計(jì)上漲4.21%。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

9月25日消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲9.46%，截至15時(shí)，該股報(bào)42.820元，漲3.93%，總市值為766.23億元。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

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