據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝股票概念龍頭有：

康強電子：半導體封裝龍頭股。

9月25日開盤消息，康強電子最新報價17.790元，跌2.23%，3日內股價上漲4.67%；今年來漲幅上漲12.98%，市盈率為80.86。

公司是國內芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應商。

近7個交易日，康強電子上漲6.91%，最高價為16.33元，總市值上漲了4.62億元，2025年來上漲12.98%。

晶方科技：半導體封裝龍頭股。

9月25日開盤消息，晶方科技跌0.12%，最新報32.980元，成交金額21.26億元，換手率9.92%，振幅跌0.12%。

近7日晶方科技股價上漲5.7%，2025年股價上漲14.34%，最高價為33.58元，市值為215.09億元。

半導體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：聞泰科技最新報價49.400元，7日內股價上漲8.91%；今年來漲幅上漲21.5%，市盈率為-21.67。

三佳科技：9月25日三佳科技消息，該股收盤報29.070元，跌0.82%，換手率2.34%，成交量370.86萬手，今年來下跌-4.92%。

快克智能：9月25日消息，快克智能截至15點收盤，該股跌1.94%，報33.950元，5日內股價上漲5.18%，總市值為86.12億元。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。