2025年半導體硅片上市龍頭企業都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片上市龍頭企業有：

立昂微（605358）：

半導體硅片龍頭，2024年，立昂微公司實現凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。

立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發高技術、高附加值的新一代產品，擴大產業規模、提高核心競爭力，以共同實現浙江省新一代集成電路產業“彎道超車”的目標。

立昂微在近30日股價上漲30.71%，最高價為36.34元，最低價為24.61元。當前市值為221.28億元，2025年股價上漲31.84%。

TCL中環（002129）：

半導體硅片龍頭，2024年，公司實現凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

回顧近30個交易日，TCL中環上漲13.5%，最高價為9.41元，總成交量34.65億手。

中晶科技（003026）：

半導體硅片龍頭，公司2024年實現凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近五年復合增長為-28.42%；每股收益0.18元。

在近30個交易日中，中晶科技有17天上漲，期間整體上漲4.15%，最高價為40元，最低價為35.28元。和30個交易日前相比，中晶科技的市值上漲了2.06億元，上漲了4.15%。

半導體硅片概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導體為公司主營業務之一。“海納半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業績連續4年穩步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營業務圍繞PCB業務、業務、半導體業務三大業務主線開展，其中PCB業務包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝；業務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態存儲載荷的設計、研發、生產和銷售；半導體業務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發布2021年非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產后每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導體行業的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。