哪些才是半導體硅片龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片龍頭有：

TCL中環：半導體硅片龍頭股，資金流向數據方面，9月25日主力資金凈流流入7.35億元，超大單資金凈流入8.5億元，大單資金凈流出1.16億元，散戶資金凈流出2.79億元。

TCL中環（002129）3日內股價2天上漲，上漲6.15%，最新報9.11元，2025年來上漲2.63%。

全球領先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應商。

神工股份：半導體硅片龍頭股，9月25日消息，神工股份資金凈流出1.45億元，超大單資金凈流出1.46億元，換手率12.1%，成交金額9.53億元。

近3日神工股份上漲1.74%，現報45.6元，2025年股價上漲48.23%，總市值77.15億元。

中晶科技：半導體硅片龍頭股，9月25日主力資金凈流出2844.62萬元，超大單資金凈流出1071.15萬元，換手率5.99%，成交金額2.18億元。

中晶科技（003026）3日內股價2天下跌，下跌2.09%，最新報37.77元，2025年來上漲13.71%。

眾合科技：眾合科技（000925）9月26日開報8.13元，截至下午三點收盤，該股報8.010元跌1.35%，全日成交1.59億元，換手率達2.93%。

公司生產的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領域。

興森科技：9月26日收盤短訊，興森科技股價下午3點收盤跌1.46%，報價22.250元，市值達到378.18億。

團隊規模方面，公司擁有一支近300人的專業設計師團隊，分布在廣州、深圳、上海、南京、無錫、北京、石家莊、成都、西安、長沙、武漢、美國硅谷等多個城市，本地化服務客戶，快速響應客戶需求，幫助客戶縮短研發周期，提高產品一次成功率。

宇晶股份：截止9月26日15點宇晶股份（002943）跌2.53%，報36.950元/股，3日內股價下跌1.38%，換手率3.62%，成交額1.78億元。

公司的主要產品為具有精密數字控制系統的多線切割機和研磨拋光機，產品主要用于玻璃、藍寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生產消費電子產品、LED產品、太陽能光伏設備、航空航天設備以及集成電路工業主要或關鍵元器件的基本材料。

上海新陽：9月26日收盤短訊，上海新陽股價收盤跌5.01%，報價62.600元，市值達到196.18億。

公司2013年8月在互動平臺上表示，公司晶圓TSV硅通孔制造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術，確實具有爆發式增長的機會。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。