半導體封裝上市公司龍頭股票有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市公司龍頭股票有：

掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發，產品產業化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

晶方科技：半導體封裝龍頭股。9月26日下午3點收盤截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價報31.810元，較上一個交易日跌3.55%。當日換手率為6.98%，成交量達到4552.92萬手，成交額總計為14.77億元。

半導體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：在近3個交易日中，歌爾股份有2天上漲，期間整體上漲0.46%，最高價為36.88元，最低價為33元。和3個交易日前相比，歌爾股份的市值上漲了5.6億元。歌爾聲學已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術，物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節，每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：近3日股價下跌4.84%，2025年股價上漲4.22%。2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

雅克科技：近3日雅克科技上漲1.22%，現報72.06元，2025年股價上漲19.58%，總市值342.95億元。2017年10月18日晚發布公告稱，公司擬以發行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權、江蘇先科半導體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權，交易總對價為24.67億元。

興森科技：近3日興森科技股價下跌3.15%，總市值下跌了16.83億元，當前市值為378.18億元。2025年股價上漲50.07%。2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。

木林森：回顧近3個交易日，木林森有2天下跌，期間整體下跌2.14%，最高價為9.36元，最低價為9.79元，總市值下跌了2.97億元，下跌了2.14%。公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導體集成電路驅動IC封裝。

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