半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體先進封裝龍頭股一覽：

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。2025年第二季度，環(huán)旭電子公司營業(yè)總收入135.65億，同比增長-2.37%；毛利潤為13.81億，凈利潤為2.98億元。

近30日環(huán)旭電子股價上漲22.23%，最高價為22.66元，2025年股價上漲23.43%。

強力新材300429：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。強力新材2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收2.4億元，同比增長-4.06%；毛利潤為6344.36萬元，凈利潤為-1369.03萬元。

PCB光刻膠光引發(fā)劑、LCD光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑、綠色光因化引發(fā)劑。

近30日股價下跌3.98%，2025年股價上漲16.27%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。晶方科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收3.76億元，同比增長27.9%；毛利潤為1.78億元，凈利潤為9601.96萬元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲5.44%，最高價為33.78元，當(dāng)前市值為207.46億元。

同興達002845：9月26日收盤消息，同興達開盤報價15.09元，收盤于14.890元。7日內(nèi)股價下跌0.07%，總市值為48.77億元。

公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽300236：9月26日，上海新陽(300236)收盤跌5.01%，報62.600元，5日內(nèi)股價上漲8.12%，成交額12.08億元，換手率6.79%。

公司的主營業(yè)務(wù)是集成電路制造及先進封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備、環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。

光力科技300480：9月26日收盤消息，光力科技（300480）跌2.66%，報16.840元，成交額1.87億元，換手率4.44%，成交量1100.2萬手。

公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技603324：截至15時，盛劍科技漲1.21%，股價報27.560元，成交427.5萬股，成交金額1.18億元，換手率2.88%，最新A股總市值達40.94億元，A股流通市值40.94億元。

公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份603388：9月26日消息，ST元成（603388）收盤漲5.26%，報1.800元/股，成交量1485.83萬手，換手率4.56%，振幅漲5.26%。

子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等。

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