據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝概念股龍頭股票有：

頎中科技：半導體先進封裝龍頭

近7個交易日，頎中科技上漲5.97%，最高價為12.28元，總市值上漲了9.51億元，上漲了5.97%。

2024年，公司實現凈利潤3.13億，同比增長-15.71%，近三年復合增長為1.65%；每股收益0.26元。

方邦股份：半導體先進封裝龍頭

近7個交易日，方邦股份下跌7.6%，最高價為66.91元，總市值下跌了3.98億元，下跌了7.6%。

方邦股份公司2024年實現凈利潤-9164.27萬，同比增長-33.45%。

氣派科技：半導體先進封裝龍頭

近7日股價下跌1.38%，2025年股價上漲16.23%。

氣派科技公司2024年實現凈利潤-1.02億，同比增長22.03%。

半導體先進封裝上市公司有哪些？

博威合金：

近3日博威合金股價下跌2.39%，總市值上漲了2.28億元，當前市值為204億元。2025年股價上漲19.06%。

生益科技：

回顧近3個交易日，生益科技期間整體下跌6.23%，最高價為54.98元，總市值下跌了80.17億元。2025年股價上漲54.62%。

華正新材：

近3日華正新材股價下跌4.06%，總市值下跌了4.71億元，當前市值為56.98億元。2025年股價上漲39.96%。

盛劍科技：

近3日股價下跌0.91%，2025年股價上漲6.06%。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。