立昂微：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度，立昂微實現總營收8.45億元，毛利率9.27%。

半導體硅片和分立器件領先。

近7個交易日，立昂微上漲19.84%，最高價為25.86元，總市值上漲了43.57億元，2025年來上漲24.27%。

中晶科技：

半導體硅片龍頭股。數據顯示（如上圖），中晶科技2024年營業收入為4.23億，同比增長21.25%，近5年復合年增長率11.55%。

回顧近7個交易日，中晶科技有3天上漲。期間整體上漲6.04%，最高價為35.01元，最低價為38.85元，總成交量4838.7萬手。

神工股份：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度季報顯示，神工股份凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%；毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%。

近7日股價上漲23.73%，2025年股價上漲48.23%。

TCL中環：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度季報顯示，TCL中環公司實現總營收72.97億，同比增長16.18%，凈利潤為-23.36億，毛利潤為-5.89億。

近7個交易日，TCL中環上漲10.1%，最高價為8.08元，總市值上漲了37.2億元，上漲了10.1%。

滬硅產業：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度季報顯示，滬硅產業公司實現凈利潤-1.58億，同比上年增長率為17.2%。

近7個交易日，滬硅產業上漲13.88%，最高價為21.2元，總市值上漲了96.15億元，上漲了13.88%。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。