半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

甬矽電子（688362）9月29日開報(bào)36.2元，截至14時(shí)38分，該股報(bào)36.020元跌0.77%，全日成交3.82億元，換手率達(dá)3.77%。

甬矽電子在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.32%、0.64%、1.05%、0.68%。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

9月29日尾盤消息，方邦股份今年來漲幅上漲45.02%，截至14時(shí)38分，該股漲0.05%，報(bào)64.290元，總市值為52.3億元，PE為-56.4。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為4.05%、2.92%、2.66%、2.35%。

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

當(dāng)前市值158.13億。9月29日消息，匯成股份開盤報(bào)18.76元，截至14時(shí)38分，該股跌0.85%報(bào)18.820元。

在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.6%、6.02%、1.14%、8.14%。

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

9月29日尾盤消息，氣派科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.54%，今年來漲幅上漲16.23%，最新報(bào)26.070元，漲0.38%，市盈率為-27.16。

在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.78%、0.46%、0.3%、0.31%。

環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

環(huán)旭電子9月29日股價(jià)，截至14時(shí)38分，該股漲1.76%，股價(jià)報(bào)21.910元，成交2484.77萬手，成交金額5.41億元，換手率1.13%，在A股最新總市值481.34億元。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.11%、1.06%、1.07%、1.36%。

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