神工股份：半導體硅片龍頭。

神工股份2025年第二季度季報顯示，公司營收1.03億，同比增長53.49%；實現歸母凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%；每股收益為0.12元。

公司產品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲25.38%，總市值上漲了13.81億，當前市值為88.24億元。2025年股價上漲48.12%。

滬硅產業：半導體硅片龍頭。

2025年第二季度季報顯示，公司實現營收8.96億元，同比增長6.06%；凈利潤為-2.31億元，凈利率-26.76%。

回顧近30個交易日，滬硅產業股價上漲26.96%，最高價為26.5元，當前市值為713.44億元。

TCL中環：半導體硅片龍頭。

TCL中環2025年第二季度實現總營收72.97億元，毛利率-8.07%。

TCL中環在近30日股價上漲11.75%，最高價為9.45元，最低價為7.9元。當前市值為365.09億元，2025年股價上漲1.66%。

半導體硅片股票其他的還有：

天通股份：近5個交易日股價下跌6.4%，最高價為12.82元，總市值下跌了8.76億。

江化微：近5日江化微股價上漲4.05%，總市值上漲了3.28億，當前市值為80.75億元。2025年股價上漲20.29%。

合盛硅業：近5個交易日股價上漲0.78%，最高價為49.99元，總市值上漲了4.49億。

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