在數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能浪潮的雙重推動(dòng)下，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，江波龍以技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與全球化布局，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)賽道持續(xù)領(lǐng)跑。2025年上半年財(cái)報(bào)顯示，其企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.93億元，同比增長(zhǎng)138.66%，增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。這充分展示了江波龍?jiān)诩夹g(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)層面的全方位深耕。

　　技術(shù)筑基：全棧自研突破性能瓶頸

　　江波龍將技術(shù)自主可控視為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2025年上半年研發(fā)投入達(dá)4.46億元，覆蓋主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試等全鏈條環(huán)節(jié)。自研的eMMC主控芯片累計(jì)部署超8000萬(wàn)顆，支撐了QLC eMMC產(chǎn)品的全球率先量產(chǎn)，并成功應(yīng)用于各大終端品牌，突破了傳統(tǒng)eMMC的性能極限。針對(duì)AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高算力需求，江波龍推出企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存條，并成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備“eSSD+RDIMM”全產(chǎn)品線供應(yīng)能力的企業(yè)。

　　在存儲(chǔ)介質(zhì)創(chuàng)新上，江波龍前瞻布局QLC技術(shù)，結(jié)合自研固件，即將推出覆蓋PCIe 5.0 SSD、大容量QLC SSD及AI內(nèi)存SOCAMM的完整產(chǎn)品矩陣，滿(mǎn)足企業(yè)級(jí)用戶(hù)對(duì)安全性與能效的嚴(yán)苛要求。

　　產(chǎn)品破局：場(chǎng)景化定制搶占市場(chǎng)先機(jī)

　　江波龍的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)增長(zhǎng)，離不開(kāi)對(duì)細(xì)分場(chǎng)景的深度洞察。如針對(duì)AI穿戴設(shè)備的輕薄化需求，0.6mm超薄ePOP4x與7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC產(chǎn)品，成功解決高性能與小體積的矛盾，成為智能穿戴廠商的核心供應(yīng)商。

　　此外，江波龍通過(guò)TCM模式（技術(shù)合約制造）與PTM模式（產(chǎn)品技術(shù)制造），向客戶(hù)開(kāi)放從存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全棧存儲(chǔ)定制能力。例如，為電信行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)深度定制的服務(wù)器eSSD產(chǎn)品，采用128層3D eTLC NAND Flash，支持RAID保護(hù)與全路徑端到端數(shù)據(jù)加密，在電信行業(yè)取得關(guān)鍵性突破，驗(yàn)證了其“技術(shù)+封測(cè)+制造”三位一體生態(tài)的落地能力。

　　江波龍的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)增長(zhǎng)，本質(zhì)上是技術(shù)自主化、產(chǎn)品場(chǎng)景化與生態(tài)開(kāi)放化的協(xié)同結(jié)果。在AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)升級(jí)浪潮中，通過(guò)全棧自研能力與全球化供應(yīng)鏈布局，成功切入互聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器、信創(chuàng)等核心賽道。未來(lái)，江波龍有望在AI存儲(chǔ)領(lǐng)域開(kāi)啟新的增長(zhǎng)極，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更高效的存儲(chǔ)解決方案。

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