相關Chiplet概念板塊上市公司有：

　　氣派科技688216：2023年第三季度顯示，氣派科技公司營業(yè)收入同比增長31.36%至1.58億元，凈利潤同比增長-37.08%至-3168.73萬元。

　　2022年半年報顯示公司以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過200個品種。

　　近7個交易日，氣派科技上漲5.44%，最高價為16.48元，總市值上漲了1.05億元，2024年來下跌-53.47%。

　　文一科技600520：文一科技2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長-31.1%至8889.36萬元，凈利潤同比增長-43.56%至1047.95萬。

　　2021年年報顯示公司半導體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進封裝前沿技術，重點研發(fā)基于先進封裝塑封、分離技術，開發(fā)基于粉末、液態(tài)樹脂壓塑成型塑封設備和模具，整合富仕機器、三佳山田研發(fā)、市場、人力、供應鏈資源，研發(fā)基于FCBGA、FAN-OUT、存儲器塑封成型技術及裝備，切割分離技術及設備，加快新技術產(chǎn)業(yè)化。

　　文一科技近7個交易日，期間整體上漲2.42%，最高價為23.06元，最低價為27.22元，總成交量3.1億手。2024年來上漲0.23%。

　　銀河微電688689：銀河微電2023年第三季度公司營收同比增長23.56%至1.93億元，凈利潤同比增長80.27%至1924.04萬。

　　2023年11月27日回復稱，公司的封裝工藝技術種類較多，目前在先進封裝領域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術。

　　回顧近7個交易日，銀河微電有4天上漲。期間整體上漲1.96%，最高價為18.77元，最低價為19.88元，總成交量889.7萬手。