蘋果m1芯片概念上市公司有：

　　長電科技：

　　近3日長電科技股價上漲1.18%，總市值下跌了8.31億元，當(dāng)前市值為469.01億元。2024年股價下跌-13.93%。

　　長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

　　錦富技術(shù)：

　　錦富技術(shù)（300128）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌0.6%，最新報3.32元，2024年來下跌-39.27%。

　　子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

　　深南電路：

　　近3日股價下跌1.69%，2024年股價上漲18.57%。

　　公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。