截至8月30日，科創板半導體概念上市公司有德邦科技、利揚芯片、佰維存儲、寒武紀、臻鐳科技、裕太微、龍迅股份、神工股份、美迪凱、偉測科技等103家。以下是趨勢選股系統為您整理的科創板半導體概念上市公司的詳細介紹。

　　德邦科技（688035）

　　公司從事集成電路。

　　8月30日消息，德邦科技開盤報價52.88元，收盤于58.780元，漲20.01%。當日最高價58.78元，最低達52.88元，總市值83.61億。德邦科技發布2023年第二季度財報，實現營業收入2.2億元，同比增長9.71%，歸母凈利潤2639.5萬，同比-0.42%；每股收益為0.18元。

　　利揚芯片（688135）

　　公司從事各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

　　8月30日，利揚芯片開盤報價20.8元，收盤于22.930元，漲19.99%。今年來漲幅下跌-21.06%，總市值為45.69億元。利揚芯片發布2023年第一季度財報，實現營業收入1.05億元，同比增長-4.27%，歸母凈利潤630.15萬，同比-39.57%；每股收益為0.05元。

　　佰維存儲（688525）

　　公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料。

　　8月30日消息，佰維存儲收盤于68.190元，漲11.53%。7日內股價上漲5.41%，總市值為293.44億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業收入4.25億元；歸屬上市股東的凈利潤為-1.26億元；全面攤薄凈資產收益 -5.34%；毛利率-4.48%，每股收益-0.33元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。