截至9月1日，科創(chuàng)板封裝概念股票有聯(lián)瑞新材、芯朋微、利揚芯片等3家。以下是《南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)》為您整理的科創(chuàng)板封裝概念股票的詳細(xì)介紹。

　　一、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司主營業(yè)務(wù)為硅微粉。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業(yè)收入1.69億元；歸屬上市股東的凈利潤為4431.98萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。9月1日，聯(lián)瑞新材收盤漲1.07%，報于43.450。當(dāng)日最高價為43.77元，最低達(dá)42.62元，成交量44.45萬手，總市值為80.71億元。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2023年第二季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長3.66%，歸母凈利潤2759.88萬，同比11.69%；每股收益為0.24元。9月1日消息，芯朋微開盤報59.72元，截至下午3點收盤，該股漲0.35%，報59.500元。當(dāng)前市值67.43億。

　　三、利揚芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業(yè)收入1.39億元；歸屬上市股東的凈利潤為1490.74萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。當(dāng)前市值43.64億。9月1日消息，利揚芯片開盤報22.2元，截至15時，該股跌4.33%報21.900元。

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