晶合集成值得申購嗎？你知道它的發行市盈率是多少嗎？如果你對晶合集成感興趣，和我一起看看以下相關內容吧，希望能對您有所幫助。

　　公司簡介：

　　截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合計控制公司52.99%的股份，系公司的控股股東;合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系晶合集成的實際控制人。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

　　晶合集成2023年4月12日公布的招股意向書顯示，公司擬募集資金95.0億元，用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款。

　　晶合集成2023年4月19日公布的首次公開發行股票并在科創板上市發行通告顯示，晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950，000.00萬元。按本次發行價格19.86元/股計算，超額配售選擇權行使前，預計發行人募集資金總額為996，046.10萬元，扣除約23，740.13萬元（不含發行相關服務增值稅、含印花稅）的發行費用后，預計募集資金凈額為972，305.98萬元。若超額配售選擇權全額行使，預計發行人募集資金總額為1，145，452.88萬元，扣除約26，736.68萬元（不含發行相關服務增值稅、含印花稅）的發行費用后，預計募集資金凈額為1，118，716.20萬元。

　　公司 2023 年第一季度業績預計情況

　　根據行業發展態勢、市場供需情況以及公司自身經營情況預計等，公司預計 2023 年 1-3 月可實現營業收入的區間為 105，357.84 萬元至 110，861.09 萬元，同比下降 62.62%至 60.66%;預計 2023 年 1-3 月可實現歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為35，497.62 萬元至-27，313.03 萬元，同比下降 127.15%至 120.89%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為-40，037.27 萬元至-31，852.68 萬元， 同比下降 130.91%至 124.59%。

　　2023 年 1-3 月，公司預計經營業績同比下降且可能出現虧損，主要系在 2022 年，智能手機、消費電子需求下行，受到消費性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022 年第三季度起產能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。