募集資金投向

　　公司本次公開發(fā)行新股的募集資金在扣除發(fā)行費用后，投資于以下項目：合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目（后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目 （包含 90 納米及 55 納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含 55 納米及 40 納米）、 40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目），收購制造基地廠房及廠務設施，補充流動資金及償還貸款。

　　股票發(fā)行市盈率

　　公司股票發(fā)行價格為19.86元/股，對應發(fā)行人2022年度歸母凈資產未行使超額配售選擇權時本次發(fā)行后的市凈率為1.74倍、假設全額行使超額配售選擇權時本次發(fā)行后市凈率為1.70倍，低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率;對應發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤未行使超額配售選擇權時本次發(fā)行后的市盈率為13.84倍、假設全額行使超額配售選擇權時本次發(fā)行后市盈率為14.36倍，低于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率22.27倍，低于中證指數(shù)有限公司公布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率32.13倍。

　　申購建議

　　公司主要從事晶圓代工業(yè)務，股本較大，本次股票發(fā)行數(shù)量也較多，好在發(fā)行價格不高，發(fā)行市盈率?也明顯低于?同行業(yè)可比公司股票??市盈率??，因此破發(fā)概率較低，在20-30%左右。

　　晶合集成（688249）公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，主要代工產品為顯示驅動芯片。公司2020-2022年分別實現(xiàn)營業(yè)收入15.12億元/54.29億元/100.51億元，YOY依次為183.26%/258.97%/85.13%，三年營業(yè)收入的年復合增速166.02%;實現(xiàn)歸母凈利潤-12.58億元/17.29億元/30.45億元，YOY依次為-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年實現(xiàn)扭虧為盈。