晶升股份上市時(shí)間為明日，發(fā)行價(jià)格為32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)，晶升股份在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為6.67億元，凈資產(chǎn)5.24億元，營(yíng)業(yè)收入3838.7萬(wàn)元，凈利潤(rùn)243.94萬(wàn)元，資本公積3.12億元，未分配利潤(rùn)1億元。

　　該新股本次募集資金將用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，金額27365.39萬(wàn)元；半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目，金額20255萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)4.76億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）6.49億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比42.33%。

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