明天，共有2只新股上市，為科創(chuàng)板慧智微、深交所主板華緯科技。

　　慧智微

　　2023年5月16日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為慧智微，證券代碼為688512，發(fā)行價(jià)為20.92元/股。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。

　　公司在2023年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約15.78億元，凈資產(chǎn)約13.97億元，營(yíng)業(yè)收入約1.2億元，凈利潤(rùn)約-6559.74萬(wàn)元，資本公積約16.17億元，未分配利潤(rùn)約-6.18億元。

　　華緯科技

　　于2023年5月16日在深圳證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱(chēng)：華緯科技

　　證券代碼：001380

　　發(fā)行價(jià)：28.84元/股

　　發(fā)行市盈率：36.72倍

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為彈簧的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司的2023年第一季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為10.74億元，凈資產(chǎn)為6億元，少數(shù)股東權(quán)益為941.36萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入為2.15億元。

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