明日，共有2只新股上市，為深交所主板長(zhǎng)青科技、科創(chuàng)板美芯晟。

　　長(zhǎng)青科技（001324）

　　長(zhǎng)青科技（001324）5月22日上市，發(fā)行數(shù)量為3450萬(wàn)股，每股定價(jià)18.88元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以三明治復(fù)合材料為基礎(chǔ)，通過(guò)軌道交通和建筑裝飾兩大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約7.22億元，凈資產(chǎn)約4.9億元，營(yíng)業(yè)收入約1.02億元，凈利潤(rùn)約1262.37萬(wàn)元，資本公積約1.33億元，未分配利潤(rùn)約2.14億元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)26222.81萬(wàn)元投向復(fù)合材料產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目、15272.87萬(wàn)元投向技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、6102.9萬(wàn)元投向營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為5.26億元，實(shí)際募集資金為6.51億元。

　　美芯晟（688458）

　　于2023年5月22日在上海證券交易所上市，證券簡(jiǎn)稱：美芯晟，證券代碼：688458，發(fā)行價(jià)：75元/股，發(fā)行市盈率：141.67倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)。

　　本次募資投向無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額30389.28萬(wàn)元；投向信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目金額20109.91萬(wàn)元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額19939.93萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)10億元，實(shí)際募集資金總額15.01億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）5.01億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比66.63%。

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