華懋科技（603306）本次發行的可轉債簡稱為“華懋轉債”，債券代碼“113677”。本次擬發行可轉債總額為10.5億元，發行價格100元。本次發行的可轉債票面利率為第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次發行的可轉債向發行人在股權登記日(2023年9月13日，T-1日)收市后中國結算上海分公司登記在冊的原股東優先配售，原股東優先配售后余額部分(含原股東放棄優先配售部分)采用網上通過上交所交易系統向社會公眾投資者發售的方式進行，余額由保薦人(主承銷商)包銷。本次網上申購日為9月14日。

　　正股基本信息：華懋科技，603306，所屬行業為制造業-汽車制造業

　　9月12日消息，華懋科技截至14時34分，該股漲1.92%，報36.810元；5日內股價上漲13.44%，市值為119.74億元。

　　從近五年營收復合增長來看，華懋科技近五年營收復合增長為13.59%，過去五年營收最高為2022年的16.37億元，最低為2020年的9.5億元。

　　公司是一家專注于汽車安全領域的系統部件提供商，產品線覆蓋汽車安全氣囊布、安全氣囊袋以及安全帶等被動安全系統部件。

　　募集資金用途：信息化建設項目、越南生產基地建設項目(一期)、廈門生產基地改建擴建項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。