11月6日-11月10日下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板夏廈精密、科創(chuàng)板康希通信。

　　夏廈精密，代碼：001306

　　深交所新股夏廈精密網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年11月8日公布，計劃于2023年11月9日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為1550萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為930萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為620萬股。

　　財報顯示，2023年第二季度公司資產(chǎn)總額約10.56億元，凈資產(chǎn)約5.28億元，營業(yè)收入約2.6億元，凈利潤約4151.16萬元，資本公積約2.37億元，未分配利潤約2.26億元。

　　公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售小模數(shù)齒輪及相關(guān)產(chǎn)品。

　　康希通信，代碼：688653

　　科創(chuàng)板康希通信網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2023年11月9日，中簽號公布日期：2023年11月10日

　　發(fā)行股票數(shù)量為6368萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4330.25萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1082.55萬股。

　　公司在2023年第二季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約10.96億元，凈資產(chǎn)約10.08億元，營業(yè)收入約1.7億元，凈利潤約300.11萬元，資本公積約7.6億元，未分配利潤約-1.1億元。

　　公司經(jīng)營范圍為一般項目:通信技術(shù)開發(fā)，信息系統(tǒng)集成服務(wù)，通信設(shè)備、集成電路、電子元件、計算機軟件的開發(fā)、設(shè)計、銷售及進出口以及相關(guān)技術(shù)的咨詢、服務(wù)。

　　募集的資金將投入于公司的新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為33311.19萬元、27000萬元、10026.65萬元、7832.33萬元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。