新一周，共有2只新股可申購，為科創板成都華微、科創板上海合晶。

　　成都華微（688709）

　　計算機、通信和其他電子設備制造業領域企業成都華微（688709）于1月29日在科創板申購，股票代碼688709，預計網上發行1529.6萬股。

　　該新股主要承銷商為華泰聯合證券有限責任公司，其承銷方式是余額包銷，發行前每股凈資產為2.09元。

　　公司經營范圍為設計、開發、生產、銷售電子產品、電子元器件及技術咨詢、技術服務;貨物及技術進出口;信息系統集成;公共安全技術防范工程、通訊工程的設計及施工;開發、銷售軟件;。

　　公司在2023年第三季度的業績中，資產總額達23.06億元，凈資產11.99億元，少數股東權益1196.95萬元，營業收入6.29億元。

　　募集的資金預計用于檢測中心建設、研發中心建設、自適應智能SoC、高速高精度ADC等，預計投資的金額分別為41012.15萬元、38440.85萬元、28000萬元、25000萬元。

　　上海合晶（688584）

　　上海合晶申購時間為1月30日，本次公開發行股份數量6620.6萬股，占發行后總股本的比例為10%，其中，網上發行數量為1059.25萬股，網下配售數量為4237.23萬股，參考行業市盈率為30.65倍。

　　本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發行前其每股凈資產為4.47元。

　　公司從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報方面，公司2023年第三季度財報顯示總資產約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。