新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創(chuàng)板新股成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于1月30日公布，計(jì)劃于1月31日公布中簽號(hào)碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)業(yè)收入約6.29億元，凈利潤(rùn)約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤(rùn)約4.56億元。

　　公司主要從事特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　本次募集資金將用于檢測(cè)中心建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、自適應(yīng)智能SoC、高速高精度ADC，項(xiàng)目投資金額分別為41012.15萬(wàn)元、38440.85萬(wàn)元、28000萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創(chuàng)板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2024年2月1日公布中簽號(hào)碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤(rùn)約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司致力于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

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