下周，2只新股將公布網上發行中簽率，為科創板成都華微、科創板上海合晶。

　　成都華微

　　1月30日科創板成都華微將公布新股網上發行中簽率，將于1月31日公布中簽號。

　　發行股票數量為9560萬股，網下發行數量為6118.4萬股，網上發行數量為1529.6萬股。

　　財報中，成都華微最近一期的2023年第三季度實現了近6.29億元的營業收入，實現凈利潤約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤約4.56億元。

　　公司經營范圍為設計、開發、生產、銷售電子產品、電子元器件及技術咨詢、技術服務;貨物及技術進出口;信息系統集成;公共安全技術防范工程、通訊工程的設計及施工;開發、銷售軟件;。

　　上海合晶

　　1月31日科創板新股上海合晶將公布網上發行中簽率，2月1日將公布中簽號碼。

　　發行股票數量為6620.6萬股，網下發行數量為4237.23萬股，網上發行數量為1059.25萬股。

　　公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產37.55億元，凈資產27.51億元，營業收入10.73億元，凈利潤2.14億元，資本公積12.87億元，未分配利潤8.5億元。

　　公司從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

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