2024年1月30日進行網上申購，申購代碼為787584。

　　該新股將于科創板上市。

　　公司本次發行由中信證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業績中，總資產約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。