上海合晶（688584）計算機、通信和其他電子設備制造業，發行總數6620.6萬股，行業市盈率30.02倍，發行價格22.66元/股，發行市盈率42.05倍。

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為中信證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司在2023年第三季度的業績中，資產總額達37.55億元，凈資產27.51億元，營業收入10.73億元。

　　公司本次募集資金15億元，其中77500萬元用于低阻單晶成長及優質外延研發項目；60000萬元用于補充流動資金及償還借款；18856.26萬元用于優質外延片研發及產業化項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。