上海合晶于2月8日新股上市，發行價格每股22.66元，發行市盈率為42.05倍。

　　上海合晶上市首日表現：開盤價19.77元，開盤溢價-12.75%，收盤價21.23元，收盤跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價19.32元，每中一簽虧1670元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　根據公司2023年第三季度財報。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。