本周，共有2只新股可申購，為創(chuàng)業(yè)板星宸科技、深交所主板廣合科技。

　　星宸科技（301536）

　　星宸科技：2024年3月18日申購，發(fā)行量為4211.26萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，其中網(wǎng)上發(fā)行715.9萬股，發(fā)行價(jià)每股16.16元，申購上限7000股。

　　公司本次發(fā)行由中國國際金融股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司經(jīng)營范圍為一般項(xiàng)目:集成電路設(shè)計(jì);軟件開發(fā);信息系統(tǒng)集成服務(wù);信息技術(shù)咨詢服務(wù);計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā);電子元器件批發(fā);銷售代理;國內(nèi)貿(mào)易代理;貿(mào)易經(jīng)紀(jì);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路銷售;電子專用材料銷售;半導(dǎo)體分立器件銷售。許可項(xiàng)目:技術(shù)進(jìn)出口;對(duì)臺(tái)小額貿(mào)易業(yè)務(wù)經(jīng)營;貨物進(jìn)出口;進(jìn)出口代理。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約34.4億元，凈資產(chǎn)約20.9億元，營業(yè)收入約20.2億元，凈利潤約2.05億元，資本公積約6.32億元，未分配利潤約9.25億元。

　　本次募集資金共6.81億元，擬投入161979.34萬元到新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、85000萬元到補(bǔ)充流動(dòng)資金、57640.59萬元到新一代AI處理器IP研發(fā)項(xiàng)目。

　　廣合科技（001389）

　　廣合科技，深交所上市公司，電子電路制造領(lǐng)域企業(yè)。

　　此次廣合科技的上市承銷商是民生證券股份有限公司。

　　公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司的2023年第四季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)為18.3億元，營業(yè)收入為26.78億元。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。