后天，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技

　　深交所新股廣合科技安排于3月25日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于3月26日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2664.9萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1142.1萬股。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　公司主要致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　募集的資金預(yù)計用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等，預(yù)計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。